现代电子工业的发展，使IC的微细加工技术日趋精密与超微型化，有的最小图形尺寸已达到2-3um。为了提高成品率、质量和可靠性，尘埃的粒径及数量得到严格的控制。洁净技术在该领域中是非常重要的。