用于SMT 、小型IC及各种电子元器件在电路板上的粘接、保护。

EB0423TT 高粘接强度、高韧性、单组份胶粘剂，主要用于金属、陶瓷、玻璃、塑料的自粘、互粘，并有较好的绝缘强度。 EB0468TT  主要用于微型电位器、IC和其他电子器件的封装。 EB0460TT 主要用于计算器、音乐卡片、电子表、电子笔等电子器件的IC封装，也可用于胶粘剂。可室温固化。 EB0423TT SMT红胶。可用于点胶。 EB04D23TT SMT红胶。用于丝网印刷。